Φαίνεται ότι η Samsung και η Qualcomm ένωσαν τις δυνάμεις τους για να ανατρέψουν τη βιομηχανία συσκευασίας τσιπ. Συνεργάζονται στενά εδώ και πάνω από ένα χρόνο για την ανάπτυξη ενός συστήματος συσκευασίας 2.1D που βασίζεται σε οργανικές γέφυρες , μια τεχνολογική προσέγγιση που στοχεύει στη βελτιστοποίηση της επικοινωνίας μεταξύ πολλαπλών επεξεργαστών που στεγάζονται στο ίδιο πακέτο, ειδικά για τις ισχυρές συσκευές που τροφοδοτούν κέντρα δεδομένων και τεχνητή νοημοσύνη.
Η ιδέα εδώ είναι ξεκάθαρη: θέλουν να κατασκευάσουν ένα σύστημα που είναι πολύ φθηνότερο από την τεχνολογία EMIB της Intel . Ενώ η Intel επιμένει να κατασκευάζει αυτές τις γέφυρες σαν να ήταν μικροσκοπικά τσιπ σε συμβατικά πλακίδια πυριτίου, η συμμαχία μεταξύ του κορεατικού γίγαντα και της εταιρείας από το Σαν Ντιέγκο αποφάσισε να ακολουθήσει την οδό των οργανικών υλικών , παρόμοιων με αυτά που βρίσκονται σε οποιοδήποτε PCB, χρησιμοποιώντας πολυμερή και εποξειδικές ρητίνες για τη διασύνδεση των μήτρων πυριτίου.
Μια έξυπνη εναλλακτική λύση στο πυρίτιο
Αυτή η νέα προσέγγιση δεν αφορά μόνο το κόστος, αλλά και την τεχνική εφευρετικότητα. Το σύστημα βασίζεται σε ένα υπόστρωμα FC-BGA που δημιουργεί μια σειρά από μικρές σφαίρες με συγκεκριμένες οπές όπου ταιριάζουν οι οργανικές γέφυρες. Το πιο ενδιαφέρον είναι ότι η Samsung όχι μόνο κατασκευάζει τις δικές της γέφυρες, αλλά δοκιμάζει και εξαρτήματα τρίτων για να επαληθεύσει ότι η ξεχωριστή κατασκευή είναι βιώσιμη και αποτελεσματική.
Για να διασφαλιστεί ότι αυτό θα λειτουργήσει και δεν θα παρουσιάσει ελλείψεις, σχεδιάζουν γέφυρες με 5 έως 7 στρώσεις RDL (στρώσεις ανακατανομής). Όσον αφορά τις διαστάσεις, μιλάμε για χειρουργική ακρίβεια: ίχνη και διαχωρισμοί που κυμαίνονται από 1,5 έως 2 μικρόμετρα , με οπές διέλευσης περίπου 4 έως 5 μικρόμετρα. Ο απώτερος στόχος είναι η επίτευξη μιας τεράστιας πυκνότητας διασύνδεσης, μεταξύ 500 και 1.000 γραμμών ανά τετραγωνικό χιλιοστό μεταξύ κάθε τσιπ.
Το στρατηγικό άλμα προς την Τεχνητή Νοημοσύνη και τους διακομιστές
Η Qualcomm έχει βάλει στο μάτι το μέλλον των επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης πολλαπλών πλαισίων . Ενσωματώνοντας αυτήν την τεχνολογία στους μελλοντικούς επεξεργαστές διακομιστών της, θα είναι σε θέση να κάνει πολλά υπολογιστικά τσιπ να λειτουργούν συντονισμένα σαν να ήταν μία ενιαία μονάδα. Αυτό τους επιτρέπει να αποφεύγουν τη χρήση παραδοσιακών ενδιάμεσων , οι οποίοι συνήθως αυξάνουν το κόστος της διαδικασίας και, το πιο σημαντικό, τους γλιτώνει από τον πονοκέφαλο της καταβολής τελών ευρεσιτεχνίας στην Intel.
- Χρήση του οργανικά υλικά και πολυμερή αντί για καθαρό πυρίτιο.
- δραστική μείωση των κόστος κατασκευής και διαφυγή δικαιωμάτων εκμετάλλευσης.
- Βελτιστοποίηση για κέντρα δεδομένων και υλικό τεχνητής νοημοσύνης.
Παρόλο που η Qualcomm είναι ο κύριος δικαιούχος αυτή τη στιγμή, η Samsung Foundry δεν σχεδιάζει να κλείσει την πόρτα. Αυτή η τεχνολογία δεν θα είναι αποκλειστική , επομένως κάθε τρίτο μέρος που αποφασίζει να κατασκευάσει τα τσιπ του στις εγκαταστάσεις της Samsung μπορεί να αξιοποιήσει αυτές τις οργανικές γέφυρες για να βελτιώσει τα δικά του σχέδια χωρίς να ξοδέψει μια περιουσία.
Η στροφή προς τη συσκευασία 2.1D σηματοδοτεί ένα σημείο καμπής, αντικαθιστώντας το πυρίτιο με πολυμερή και χαλκό, καθιστώντας τους μελλοντικούς επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης φθηνότερους στην παραγωγή και εξαιρετικά πυκνούς στις συνδέσεις τους, επιτρέποντας στη Samsung και την Qualcomm να ανταγωνιστούν άμεσα τις λύσεις της Intel.
